Eintrag in der Universitätsbibliographie der TU Chemnitz
Kumar, Akhil* ; Schulz, Marcus ; Puri, Aakash ; Bader, Volker ; Wöhrmann, Markus ; Bauer, Jörg ; May, Daniel ; Abo Ras, Mohamad ; Wunderle, Bernhard
Latest advancements towards delamination detection in a FCOB assembly using Thermal Pixel (Thixel) array
| Universität: | Technische Universität Chemnitz | |
| Institut: | Professur Werkstoffe und Zuverlässigkeit mikrotechnischer Systeme | |
| Dokumentart: | Konferenzbeitrag, referiert | |
| ISBN/ISSN: | Electronic ISBN: 978-1-7281-2078-2 ; Print on Demand(PoD) ISBN: 978-1-7281-2079-9 ; Electronic ISSN: 2474-1523 ; Print on Demand(PoD) ISSN: 2474-1515 | |
| DOI: | doi:10.1109/THERMINIC.2019.8923388 | |
| Quelle: | 25th International Workshop on Thermal Investigations of ICs and Systems (THERMINIC), 25-27 Sept. 2019, Lecco, Italy. - IEEE | |
| Freie Schlagwörter (Englisch): | Thixel , Delamination , Voltage measurement , Flip-chip devices , Semiconductor device measurement , Signal to noise ratio , Frequency measurement , Conferences |
