Eintrag in der Universitätsbibliographie der TU Chemnitz
Wargulski, Dan R.* ; May, Daniel ; Löffler, Florian ; Nowak, Torsten ; Petrick, Jan ; Grosse, Corinna ; Wunderle, Bernhard ; Boschman, Eef ; Abo Ras, Mohamad
An In-line Failure Analysis System Based on IR Thermography Ready for Production Line Integration
| Universität: | Technische Universität Chemnitz | |
| Institut: | Professur Werkstoffe und Zuverlässigkeit mikrotechnischer Systeme | |
| Dokumentart: | Konferenzbeitrag, referiert | |
| ISBN/ISSN: | Electronic ISBN: 978-1-7281-2078-2 ; Print on Demand(PoD) ISBN: 978-1-7281-2079-9 ; Electronic ISSN: 2474-1523 ; Print on Demand(PoD) ISSN: 2474-1515 | |
| DOI: | doi:10.1109/THERMINIC.2019.8923598 | |
| Quelle: | 25th International Workshop on Thermal Investigations of ICs and Systems (THERMINIC), 25-27 Sept. 2019, Lecco, Italy. - IEEE | |
| Freie Schlagwörter (Englisch): | In-line , Failure Analysis , IR Thermography , void , delamination , crack , Failure analysis , Delamination , Inspection , Copper , Compounds , Conferences , Integrated circuits |
