Eintrag in der Universitätsbibliographie der TU Chemnitz
Jiang, Nan* ; Miric, Anton-Zoran ; Klein, Andreas Steffen ; Becker, Martin ; Hinrich, Andreas ; Fabian, Benjamin ; Kalajica, Marko ; Lutz, Josef
Investigation of power cycling capability of a novel Cu wire bonded interconnection system
| Universität: | Technische Universität Chemnitz | |
| Institut: | Professur Leistungselektronik | |
| Dokumentart: | Konferenzbeitrag, nicht referiert | |
| ISBN/ISSN: | 978-3-8007-4687-3 | |
| Quelle: | PCIM Asia 2018, 26 - 28 June 2018, Shanghai, China, S. 298 - 303. - Offenbach Berlin : VDE Verlag GmbH, 2018, CD-ROM | |
| Freie Schlagwörter (Englisch): | power cycling , Cu wire bonding , reliability , packaging |
