Eintrag in der Universitätsbibliographie der TU Chemnitz
Herold, Christian ;
Franke, Jörg ;
Schleicher, André ;
Kowalsky, Jens ;
Lutz, Josef
DVS - Deutscher Verband für Schweißen und verwandte Verfahren e.V.
Analyse chipnaher Verbindungen mittels thermisch sensibler elektrischer Parameter
Analysis of chip close connections via thermal sensitive elektrical parameters
Universität: | Technische Universität Chemnitz | |
Institut: | Professur Leistungselektronik | |
Dokumentart: | Artikel in Fachzeitschrift, nicht referiert | |
ISBN/ISSN: | 9783945023600 | |
Quelle: | In: Jahrbuch Mikroverbindungstechnik 2015/2016. - Düsseldorf : DVS Media GmbH. - 2015/2016. 2015, S. 120 - 134 | |
Freie Schlagwörter (Deutsch): | Lastwechseltest , IGBT , VCE(T)-Methode , Wurzel-t Methode | |
Freie Schlagwörter (Englisch): | power cycling test , IGBT , VCE(T)-methode , square-root t Methode |