Eintrag in der Universitätsbibliographie der TU Chemnitz
Poller, Tilo ; D'Arco, Salvatore ; Hernes, Magnar ; Ardal, Atle Rygg ; Lutz, Josef
Influence of the clamping pressure on the electrical, thermal and mechanical behaviour of press-pack IGBTs
Universität: | Technische Universität Chemnitz | |
Institut: | Professur Leistungselektronik | |
Dokumentart: | Konferenzbeitrag, referiert | |
ISBN/ISSN: | ISSN 0026-2714 | |
URL/URN: | http://dx.doi.org/10.1016/j.microrel.2013.07.130 | |
Quelle: | European Symposium on Reliability of Electron Devices, Failure Physics and Analysis. - In: Microelectronics Reliability. - 53(2013), 9–11, S. 1755–1759 | |
Freie Schlagwörter (Englisch): | Packaging, Reliability , Simulation , Press-Pack |